后工序设备业务生产及提供半导体装嵌及封装设备，应用于微电子、半导体、光电子及光电市场。SMT解决方案业务负责为 SMT、半导体和太阳能市场开发和分销专业的DEK印刷机，以及SIPLACE SMT贴装解决方案。其提供多元化产品如固晶系统、焊线系统、滴胶系统、切筋及成型系统及生产线设备。 物料业务生产及提供半导体封装材料，由引线框架部和模塑互连基板部构成。
ASMPT于1975年在香港成立，集团是全球为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商，包括从半导体封装材料和后段（芯片集成、焊接、封装）到SMT工艺。全球并无其他设备供应商拥有类似的产品组合及对装嵌及SMT程序的广泛知识及经验。
ASMPT总部位于新加坡，自1989年起在香港联交所上市。
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