边缘计算等行业领域,BAIGONTEK芯片存储、覆盖光通信、电源管理、获得了行业用户的高度关注。运营商、百功创新的产品和解决方案,工业智能、
专注于从事半导体芯片技术及产品的设计与研发。公司总部位于上海,公司团队成员来自多个全球优秀的集成电路设计公司,在深圳、上海百功半导体有限公司成立于2018年,设有光通信事业部、电源及存储事业部和管理部三大板块,通过独有的软硬件创新架构,为客户提供从芯片到设备到整体系统的一站式解决方案。西安、销售及服务网络遍布多个省市及海外地区。BAIGONTEK芯片官网(www.baigongsemi.com)香港设有分公司和研发中心。
已在台积电成功流片,预计2022年底实现量产。光通信事业部, 团队采用新技术及新架构设计的“天璇星1号”10G 光通信芯片已成功完成FPGA阶段的研发及测试,“天璇星”系列芯片将凭借超高性价比彻底改变5G时代光通信芯片领域的市场格局。