丹邦

注册资本人民币18264万元，丹邦，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，丹邦电路板，制造、新技术，保护环境，丹邦，继续不断地扩大对社会的贡献。

为客户提供设计、服务的完整柔性互联及封装解决方案，丹邦，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，制造、公司主要产品包括柔性FCCL、芯片封装COF基板、微粘性胶膜等，可移动折叠的高精尖智能终端产品，丹邦电路板，医疗器械、智能显示。