基于该协议开发的超高频RFID芯片iCP01，具有芯片灵敏度高、芯片面积小、功耗低等特征，芯片核心性能达到国际领先水平，在RFID芯片设计领域具有核心竞争优势。爱康普高度重视自主和创新，在ISO/IEC 18000-6D的基础上，积极探索，利用技术原创优势和多年行业积累，成功开发了基于TTO/TTF技术的独立自主知识产权的空中接口通讯协议——“汉协议”。
经过多年稳健和高速的发展，爱康普凭借着扎实的芯片研发基础，与丰富的设备组入与技术服务经验，在芯片开发、标签设计、系统集成和RFID行业应用解决方案等方面，向各行业企业提供了成熟的工业化解决方案，帮助客户创造价值。
爱康普是国家高新技术企业，公司专注于物联网感知层核心技术RFID的开发与应用，拥有自主知识产权UHF（超高频）技术和DF（双频）技术。爱康普科技（大连）有限公司成立于2013年，总部坐落于辽宁省集成电路设计产业基地（LNICC），在北京、深圳和西安设有办事处。公司秉承无工厂化（Fabless）经营模式，实施N+1营销战略，既是RFID芯片、标签、读写器等成套设备的供应商，又为行业提供RFID解决方案，并努力在国家RFID自主通信协议等标准制定中贡献力量。
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