相对于国外大企业的同类高温分选机，金海通的产品将在研发成本、生产装配成本、销售成本等方面占据较大优势，且产品的主要的研发技术指标达到同类产品的国际先进水平。公司研发并生产拥有自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机，将直接面向IC集成电路高端封装（BGA、QFP、QFN等）规模化的测试自动化需求。金海通是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业，公司技术团队具有20年的行业经验，金海通JHT，公司培养了以多名高水平的中青年为骨干的多学科交叉的研究团队，专业背景涉及机械、材料、控制、光学、软件、信息等多学科交叉，团队成员具有丰富的设备研发、生产与市场开拓经验。
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