钻咀直径范围为中0.10mm-6.50mm；铣刀直径范围为中0.50mm-3.175mm；槽刀直径范围为中0.35~3.10mm。重庆市金泽鑫科技有限公司专门生产电路板专用硬质合金钻咀、铣刀及槽刀。
为适应电路板钻、铣加工及市场需求，公司均采用进口颗粒碳化钨合金材质，具有优良的耐磨性和较长的使用寿命，并经过严格的进料检验及可靠性测试。公司于2010年8月30日获得IS09001：2008质量管理体系认证证书。加工设备采用高精度的CNC加工中心，配合专业的工艺技术，系统化、人性化、规范化的管理及良好的售后服务，确保了产品优良的品质和低廉的价格。
公司从与客户双赢的角度出发，以“求实、创新、优良服务、客户至上”的经营理念来开拓市场，让金泽鑫成为客户值得信赖的制造商。展望未来，公司期待在不断的突破研发及创新原则下，以先进的技术与稳定的品质，提供业界先进的产品。
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