2013年，公司在东莞松山湖片区成立全资子公司广东气派科技有限公司，注册资本4亿元，占地面积100亩，建筑规划总面积17.3万平方米，其中一期建筑面积9.5万平方米，荣获东莞市人民政府“2014年先进重大建设项目”称号；从业人员1300余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划”试点企业（已完成三年倍增目标，现为荣誉倍增企业）、广东省高成长中小企业。气派科技于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家高新技术企业。
公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。
经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模较大的内资集成电路封装测试企业，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。气派科技自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试服务。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告（2019年版）》显示，公司在2018年国内集成电路封装测试业务收入排行中，位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。
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