新懿技术研发、生产、销售、技术服务全流程严格执行ISO9001：2008质量管理体系、QC080000及ISO14001：2004环境管理体系，建成涉及电子胶粘剂从原料检测、工艺控制、成品检验直至胶粘剂破坏性实验的检测实验中心。
新懿技术产品主要用于手机、平板电脑、导航仪等电容式触摸屏的液态光学胶（LOCA）及导电银浆；用于电子表面贴装制程（SMT）的贴片红胶；用于BGA、CSP芯片的底部填充胶；用于LED元器件封装的硅胶及灯罩粘接的背光源白胶；用于大功率元器件粘接、固定的导热硅胶；散热器专用的导热硅脂及其他材料的粘接和灌封硅胶；用于陶瓷、塑料、金属等高强度结构粘接的双组份丙稀酸脂AB胶；用于敏感元件粘接、填充的单组份低温固化胶（COMS模组胶、VCM马达胶等）；用于不同元器件封边、粘接、灌封和填缝用的结构胶（继电器胶、电感胶、邦定胶、磁性胶等）；用于TP屏与手机支架粘接的PUR热熔胶等系列产品。
现拥有教授2人，博士3人，研究生6人，由公司自主开发的发明专利5件，实用新型专利11件。 新懿技术研发由美国密歇根大学化学博士石爱斌主持，组建了一支由化学家、物理学家、电子学家组成的研发团队。新懿技术与中国科学院广州化学所、中国科学技术大学、东莞理工学院建立了研发合作伙伴关系，在电子胶粘剂及基础材料领域进行了深入研究。
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