北京特思迪半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。
公司以更平、更薄、更快的技术导向，针对半导体衬底材料、半导体器件、封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。引导创新，助推智造，特思迪以技术创新为持续发展的动力源泉，坚持以客户需求为导向的自主创新，为客户和市场提供性能高生产效率、高性价比的减薄抛光设备和解决方案，带给产业无限可能。
温馨提醒：文章观点来源网络，随时光飞逝，岁月变迁，准确性、可靠性、难免有所变动，因此本文内容仅供参考！
