公司相继通过了IS09001、ISO14001、ROHS、SGS等国内、国际质量体系认证和相关检测。同时全力支持中国半导体产业的发展，以提高国内产业竞争力为己任，为中国半导体事业的腾飞贡献力量。在公司发展壮大的3年里，我们致力于为客户提供优秀的产品、定制化解决方案、良好的技术支持、健全的售后服务，与客户协同发展，得到了广大客户一致好评。
我司是专业研发、生产、销售电子封装用键合线的高新技术企业。 上海万生合金材料有限公司成立于2015年5月，注册资金5180万元，位于上海市宝山区。公司采用日本和韩国全进口自动化生产设备，凭借着雄厚的技术力量、先进的生产能力、精密的检测设备及优秀的管理水平，我们的产品已达到国内先进、国际先进的水平。主要产品有：铜线、银合金线、金银合金线、镀钯铜线、金钯铜线、铝线等产品，广泛应用在集成电路（IC）及半导体照明（LED）封装领域中热压键合和热超声键合过程。
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