公司不断加大对集成电路封装的研发投入，拥有多项自主发明专利，在生产过程中始终贯彻严格的品质管控体系，封装成品率达99.8%以上，产品根据客户要求符合Rohs或Halogen Free环保认证。公司目前主要产品有SOP、SOT系列，并计划扩大中高端产品如QFN、DFN、SIP、BGA、CSP等。公司秉持品质为核心竞争力的经营理念，在设备采购、工艺改善以及材料选择上，与国际知名企业看齐，有恒温恒湿无尘车间，配有国际知名的自动装片机、热超声焊线机、自动切筋系统、自动测试分选机等设备。
江西芯诚微电子有限公司将通过不断的技术创新和工艺改善，使封装技术和封装品质达到国际先进水平。公司愿与各界朋友携手合作，共同发展。公司的目标是打造世界的SOP、SOT封装测试基地。
公司成立于2015年4月，注册资金为1亿元人民币，占地面积130亩，无尘车间近万平方米。它是南昌市人民政府重点招商企业、江西省大规模集成电路封装测试企业、江西省集成电路行业龙头企业。江西芯诚微电子有限公司是一家大规模集成电路封装测试高科技企业。
现有员工超过250人，各类工程技术人员80多人，大专以上学历者占公司员工总数的80%。公司坐落于中国江西赣江新区—南昌临空经济区芯诚集成电路产业园，紧靠南昌昌北国际机场以及赣江国际码头，离高铁站（西客站）30分钟车程，交通十分便利。
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