公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模较大的制造平台，提供先进IC封装基板产品的迅速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务。
公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。
公司将构建开放式技术服务平台，打造技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。
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