公司成功完成了双层、多层布线工艺开发，致力于提高产品的技术等级并加快产品研发速度，积极拓宽产品的工艺门类，逐步形成产品的多元化和规模效益。
通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949等认证。年生产能力6英寸晶圆75万片，规模位列国内同类企业前列。公司以技术为先导，与国内外IC设计公司密切合作，不断开发新产品，供应国内、国际市场。
福建福顺微电子有限公司成立于1996年，由福建省电子信息应用技术研究院有限公司与台湾友顺科技股份有限公司合资组建，专门从事集成电路芯片制造的高新技术企业，主营业务是半导体集成电路和特种器件的设计、制造、销售。
特色工艺有铝超结深扩散、铂掺杂。公司批量生产的产品类型有BIPOLAR、BICMOS、CMOS、METAL-GATE、BCD、VDMOS、COLMOS、TRENCHMOS、IGBT、IGCT、FRED、LCTVS、SCR、TRIAC、光电管、高频管、高反压管等特种三极管，一千多个产品。产品广泛应用于家电、计算机、通讯、汽车等领域，出口产品销往东南亚、日本、欧美等地。超高能量离子注入等。
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