公司内部实行网络化管理，依托前端的计算机辅助设计系统和计算机管理系统，实现规范化运作，在较短的时间内为用户提供高品质的产品。公司总部设在东莞，销售、服务网络遍及全国。
公司成立于2009年，从2011年8月转型生产COB电子组件封装，经过迅速发展，公司产能不断突破，产品质量不断提高，并保持上升趋势，产品质量稳定赢得了客户的支持与信赖，目前，旺福PLCC每月封装量达3KK，已满足客户需求。
东莞旺福电子有限公司是深圳凯木金企业旗下子公司，主要从事COB电子组件封装及自动化测试分BIN机的开发，设计，生产及销售的高科技产业，围绕公司自主知识产权核心技术，堆叠式隔墙处理技术及自动化测试，旺福目前已获得多项专利，并成功开发了多款高性能像素传感器封装结构，产品主要应用于智能手机及平板计算机。
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