公司现租用厂房4299㎡，预计年生产半导体元器件2400KK。公司采用先进的矩阵式合金焊接半导体封装技术，新增粘晶机、全自动固晶组焊线、无氧式循环隧道焊接炉、伺服油压机、高频预热机、气转油冲压机、BAN分子筛选制氮设备、全自动一体化测试包装机（TMTT/镭射系统/CCD视觉分选系统）及各类专业电子成型模具共计175台/套，其中进口设备占10%以上。
公司充分利用射洪·西部国际技术合作产业园的优势，已与电子科技大学微电子和固体电子学院达成技术合作研发战略性协议。公司技术团队有多年来半导体元器件及微电子器件封装的经验，尤其在STDFRHERSFSKY各类半导体元器件封装生产方面，通过长期的工作积累，已具有短流程低的成本生产出同样高品质的产品。
具有大专以上学历人员11人，其中本科以上4名。主要研发人员均有十年以上的半导体元器件封装产品制造、设计的行业研究开发经验，拥有较强的科技创新能力。公司现有员工118人，平均年龄30岁。后序计划新增就业50余人。
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