该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking®、多片晶圆堆叠技术M-stacking®和异质集成技术Hi-stacking®等技术类别。武汉新芯3DLink?是业界先进的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。武汉新芯3DLink?技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案。
武汉新芯一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，新芯存储器官网并获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000、索尼绿色伙伴认证SS-00259等国际体系认证。
公司已实现50nm Floating Gate NOR Flash工艺量产，并推出自有品牌SPI NOR Flash产品。武汉新芯在12寸NOR Flash领域积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界先进的特色存储工艺制造商之一。
